2022/11/21
1)直流二極濺射。構(gòu)造簡單,在大面積基板上可制取均勻薄膜,放電電流隨壓強(qiáng)和電壓的改變而變化;
2)三極或四極濺射。可實現(xiàn)低氣壓,低電壓濺射,可獨立控制放電電流和轟擊靶的離子能量。可控制靶電流,也可進(jìn)行射頻濺射;
3)磁控濺射(或高速,低溫濺射)。在與靶表面平行的方向上施加磁場,利用電場與磁場正交的磁控管原理,減少電子對基板的轟擊,實現(xiàn)高速低溫濺射;
4)對向靶濺射。兩個靶對向放置,在垂直于靶的表面方向加磁場,可以對磁性材料等進(jìn)行高速低溫濺射;
5)射頻濺射。為制取絕緣薄膜,如氧化硅,氧化鋁,玻璃膜等而研制,也可濺射金屬;
6)反應(yīng)濺射。可制作陰極物質(zhì)的化合物薄膜,如氮化鈦,碳化硅,氮化鋁,氧化鋁等;
7)偏壓濺射。鍍膜過程中同時清除基片上輕質(zhì)量的帶電粒子,從而使基板中不含有不純氣體;
8)非對稱交流濺射。在振幅大的半周期內(nèi)對靶進(jìn)行濺射,在振幅小的半周期內(nèi)對基片進(jìn)行離子轟擊,清除吸附的氣體,以獲得高純薄膜;
9)離子束濺射。在高真空下,利用離子束濺射鍍膜,是非等離子體狀態(tài)下的成膜過程。靶接地電位也可;
10)吸氣濺射。利用對濺射粒子的吸氣作用,除去不純物氣體,能獲得純度高的薄膜。
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