真空鍍膜：磁控濺射過程中常見問題的解決方案

2022/09/05

磁控濺射是一種物理氣相沉積 (PVD) 工藝，是制造半導體、磁盤驅動器、CD 和光學器件的主要薄膜沉積方法。以下是磁控濺射中常見的問題。我們列出了可能的原因和相關解決方案供您參考。

　　● 問題一：薄膜灰黑或暗黑

　　● 問題二：漆膜表面暗淡無光澤

　　● 問題三：薄膜顏色不均勻

　　● 問題四：起皺、開裂

　　● 問題五：薄膜表面有水印、指紋和灰粒

薄膜灰黑或暗黑 

　　丨真空度小于0.67Pa；真空度應提高到0.13-0.4Pa。

　　丨氬氣純度小于99.9%；氬氣應更換為純度為 99.99%。

　　丨充氣系統漏氣；應檢查充氣系統以消除漏氣。

　　丨薄膜未充分固化；薄膜的固化時間應適當延長。

　　丨鍍件排出的氣體量過大；應進行干燥和密封。

漆膜表面無光澤 

　　丨薄膜固化不良或變質；應延長薄膜固化時間或更換底漆。

　　丨磁控濺射時間過長；施工時間應適當縮短。

　　丨磁控濺射成膜速度太快；磁控濺射電流或電壓應適當降低。

薄膜顏色不均勻 

　　丨底漆噴涂不均；底漆的使用方法有待改進。

　　丨膜層太薄；應適當提高磁控濺射速率或延長磁控濺射時間。

　　丨夾具設計不合理；應改進夾具設計。

　　丨鍍件幾何形狀過于復雜；鍍件的轉速應適當提高。

起皺、開裂 

　　丨底漆噴得太厚；應控制噴霧的厚度。

　　丨涂層粘度過高；應適當降低涂料的粘度。

　　丨蒸發速度過快；蒸發速度應適當減慢。

　　丨膜層太厚；濺射時間應適當縮短。

　　丨電鍍溫度過高；鍍件的加熱時間應適當縮短。

薄膜表面有水印、指紋和灰粒 

　　丨鍍件清洗后未充分干燥；應加強鍍前處理。

　　丨在鍍件表面潑水或唾液；加強文明生產，操作人員戴口罩。

　　丨涂底漆后，手接觸鍍件，表面留下指紋；嚴禁用手觸摸鍍件表面。

　　丨有顆粒物，應過濾或除塵。

　　丨靜電除塵失敗或噴涂固化環境有顆粒粉塵；應更換除塵器并清潔工作環境。