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濺射沉積技術優缺點

2021/10/16

濺射沉積技術的主要優缺點

優點(與蒸發技術相比)

1.       可濺射沉積任何能做成靶材的材料,特別是高熔點材料(如石墨.Ti.Ta.W.Mo等);

2.       由于沉積原子能力較高,薄膜組織均勻致密,與基片的結合力較高;

3.       制備合金薄膜時,成分控制容易保證;

4.       利用反應濺射技術,容易實現化合物薄膜沉積;

5.       薄膜的物相成分、梯度、膜厚控制精準,工藝重復性好;

6.       沉積原子能量較高,還可以改善薄膜對復雜形狀表面的覆蓋能力,降低薄膜的表面粗糙度.

主要缺點

1.       沉積速度不高;

2.       等離子體對基片存在輻射、轟擊作用,不但可引起基片升溫,而且可能形成內部缺陷.


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